金融界2025年3月11日音讯，国家知识产权局信息数据显现，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司获得一项名为“一种硅电极气孔刻蚀设备及气孔刻蚀办法”的专利，授权公告号 CN 114566440 B，请求日期为 2021年11月。

  天眼查资料显现，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司，成立于2018年，坐落杭州市，是一家以从事电气机械和器件制造业为主的企业。企业注册本钱30000万人民币，实缴本钱30000万人民币。经过天眼查大数据分析，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司参加招投标项目4次，产业线条，此外企业还具有行政许可5个。

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