在刚刚结束的CES2025展会上，泰凌微电子犹如一颗耀眼的星辰，以其突破性的科技和创新产品吸引了众多参会者的目光。此次展会，泰凌微从TLSR系列荣耀升级至全新T系列，其新一代产品在性能与能效方面表现卓越。

  特别需要我们来关注的是，TL721X芯片，这款多协议物联网无线SoC芯片的工作电流低至1mA，标志着超低功耗技术的一次重大飞跃。它的低能耗特性为需电池供电的设备提供了极具吸引力的解决方案，显著延长了设备的续航时间，由此减少了频繁更换电池的烦恼，为用户所带来了更轻松的使用体验。

  与此同时，TL751X芯片也不甘示弱，以其独特的高性能和多协议兼容性脱颖而出。使用先进多核设计的它，集成了HiFi-5DSP，解决能力强大，能够很好的满足无线音频领域对高性能的需求，为用户所带来无与伦比的音质体验。

  更让人兴奋的是，TL721X及TL751X系列芯片将搭载边缘AI运算能力，配合全新的TL-EdgeAI平台，不仅支持主流的本地端AI模型，还具备极低功耗的智能物联网连接协议。这一平台致力于推动各类智能设备的AI功能整合，相信在智能家居、穿戴设备、智能音频、医疗健康、工业应用等多个领域都能产生深远影响。

  目前，TL721X已确定进入量产准备的关键阶段，预计于2025年中开始大规模生产，并已经向部分先行客户提供了样品做评估。而其兄弟产品TL751X在市场中的表现也愈加亮眼。泰凌微凭借TL-EdgeAI平台，将AI与实际应用相结合，必将提升其在相关领域的市场竞争力。

  随着全球物联网市场规模预计将在2025年达到惊人的1万亿美元，泰凌微有望在这个巨大的蓝海中占据一席之地，为未来的增长打下坚实基础。返回搜狐，查看更加多